Intel dá início à construção da primeira fábrica de wafers de 450 mm

(Fonte da imagem: Reprodução/Wikimedia Commons)

A Intel acaba de dar o primeiro passo em direção ao que deve ser o padrão da indústria de silício em alguns anos. Trata-se da produção de wafers com 450 milímetros — utilizados para dar forma aos chips utilizados amplamente na fabricação de CPUs e GPUs —, fundição que terá lugar no Módulo 2 da fábrica D1X, em Hillsboro, Oregon (EUA). A nova fábrica deve ser inaugurada em algum momento de 2015.

Os custos do empreendimento, entretanto, vão muito além do que muitos analistas do mercado considerariam “razoável”. De fato, a Intel planeja investir ainda neste ano o montante de US$ 2 bilhões. Embora os custos para expansão de instalações de fundição tenham experimentado um crescimento exponencial desde a famigerada “bolha da internet”, a nova transição de formatos anunciada pela Intel deve mesmo bater um recorde absoluto.

Um passo natural

(Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)

Embora grande parte da indústria veja o salto da Intel em direção aos novos wafers como precipitado, não há como questionar: trata-se de uma evolução necessária para a demanda crescente de componentes eletrônicos. De fato, durante os últimos 12 meses, diversas gigantes do mercado — como IBM, Samsung e GlobalFoundries — tocaram no assunto, embora apenas a TSMC tenha entrado no barco.

As vantagens do salto aos 450 milímetros

Pelo que se pode apreender no momento, a Intel deve mesmo ser a primeira empresa a explorar comercialmente os wafers com 450 milímetros. Mas qual é mesmo o sentido desse novo passo?

Bem, embora o custo inicial para a implementação do maquinário necessário à fabricação de “bolachas” maiores não seja nada menos do que “obsceno”, fato é que, ao longo do tempo, o investimento passa a poupar cada vez mais — considerando-se, naturalmente, que a produção seja integralmente despachada.

450 mm: compensação a longo prazo e tapa-buraco para os custos crescentes dos 300 mm. (Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)

Conforme explicou a GlobalFoundries, considerando-se determinado tamanho de molde, uma “bolacha” de 450 milímetros é capaz de gerar 3,4 mil chips, enquanto uma de 300 milímetros dá origem a apenas 1.450.

Dessa forma, embora possua um custo inicial elevado, a produção de “bolachas” com 450 milímetros representa uma economia de 20% a 25% em custos produtivos. Além disso, a implementação do formato pode ajudar a compensar a desvantagem crescente oriunda da produção cada vez maior de wafers com 300 milímetros (como mostra o gráfico acima).

Uma escolha acertada?

Embora o salto para as novas dimensões de “bolachas” faça bastante sentido na teoria, é impossível não questionar a escolha da Intel neste momento. Trata-se, é claro, de uma empresa pioneira no que se refere aos próximos movimentos necessários da indústria — tanto pelos wafers de 450 milímetros quanto pelos novos chips de 14 nanômetros.

Entretanto, conforme dito anteriormente, qualquer prospecção favorável do investimento monstruoso iniciado agora pela companhia leva em conta que toda a produção será despachada. Entretanto, considerando-se que os chips ARM fabricados para o front incrivelmente aquecido dos tablets e smartphones são vendidos por valores entre US$ 10 e US$ 30, é possível colocar em dúvida a hegemonia histórica da Intel.

Adiantando-se para 2028

Com o passar do tempo, será simplesmente impraticável para qualquer apostador do silício manter o formato atual de wafer. De fato, segundo a GlobalFoundries, a nova medida deve ser adotada por aproximadamente 50% das companhias por volta de 2028.

Saltos entre formatos de "bolachas" representam uma demanda natural da indústria. (Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)

Trata-se de um passo um tanto mais lento, é verdade. Vale lembrar que a Intel foi pioneira em 2000 ao se lançar ao modus operandi de 300 milímetros (com o P4), padrão que abarcava os mesmos 50% da indústria já em 2009.

Em ambos os casos, trata-se de um passo caro... Mas que confere a invejável vantagem de permanecer uma geração à frente.